中美是否正在进行关税商洽？外交部回应
（转自：吴说）
商务部：撤销悉数对华加征关税，有利于中美两国，有利于整个国际
据悉，特朗普政府豁免了包括智能手机、计算机在内的要害电子产品关税，旨在减轻对美国顾客的价格压力和对科技职业的冲击。实际上，智能手机这类抢手的消费电子产品一般不在美国本乡出产，即便特朗普想要在美国树立产能也需求数年时刻。
此前于4月11日，我国半导体职业协会发布关于半导体产品“原产地”确定规矩的紧急通知，清晰表明“集成电路”原产地确定为“晶圆流片工厂”所在地而非“封装测验工厂”所在地。这意味着，部分在美国流片出产的半导体产品或许因关税影响而提价。
近几年，我国在芯片范畴的扶持力度前所未有！国家集成电路工业基金三期重磅注资3440亿元，规划逾越一期与二期之和(3440亿元>3428.5亿元)，都是政府在补助霸占卡脖子技能，而且竭尽全力。
从长时间看，特朗普关税有望加快国内半导体设备、零部件、芯片的国产代替进程，加快本乡半导体供应链建造，部分供应链或加快向其他国家搬运，构成新的世界合作关系，推动区域化趋势，重塑全球半导体供应链格式。
东海证券发布研报称，3月全体需求继续增加，供应相对富余，芯片价格筑底反弹，企业库存仍然较高，估计2025年4月全体供需格式有望向好。在世界交易方针收紧的布景下，国内半导体设备、要害零部件、高端芯片将充沛获益于国产代替逻辑催化。
依据SIA数据，全球半导体销售额(三月均匀)到2024年10月，已接连12个月同比正增加，预示半导体周期正处于上升周期，需求端来看，组织以为AI带来的云端和终端芯片增量需求有望成为本轮半导体周期上行的首要推动要素。
WSTS数据显现，全球半导体2025年2月销售额同比为17.10%，增速环比有季节性收窄，2025年1-2月累计同比为17.48%，体现出需求端的全体复苏。从全球龙头企业库存与库存周转天数看，全体库存稍微下降但保持近几年高位，周转天数接连8个季度保持高水平震动。
光大证券研报称，中美继续性高关税将推动半导体国产代替加快。首要，以流片地认证原产地，美系IDM厂商竞争力受损，利好国内CPU、存储、模仿、射频、功率类厂商。
新规发布前，美国流片出产的半导体若在东南亚或我国封装测验，原产地可依照“封装地”确定，但清晰原产地按“流片地”后，美系IDM厂商价格竞争力下降，包括CPU厂商英特尔、模仿厂商ADI和德州仪器、射频厂商Qorvo、存储厂商美光科技、功率厂商安森美半导体等，利好国内相关厂商加快国产代替。
其次，美国芯片制作回流战略被打乱，利好我国老练制程晶圆代工厂。
若我国关税反制方针长时间存在，一方面国产模仿、功率、射频厂商竞争力增强，为晶圆厂的老练制程带来更多订单;另一方面，美系IDM厂商有望从美国流片转向我国晶圆厂代工，以躲避我国加征关税影响。
银河证券以为，美国关税方针对我国半导体职业的影响较为有限，短期来看，依靠美国商场的企业将面对压力。长时间来看，关税的影响有或许带来下流需求复苏的推延、相关订单的撤销等情况，国产代替和自主可控的企业有望获益。
信达证券以为，近年来我国半导体工业链自主才能已逐渐提高，对美国产品的依存度逐年下降。依据海关总署数据，2019年我国从美国进口集成电路产品的份额为4.4%，2023年已下降至2.4%，但部分范畴对美国依存度仍较高，此次关税方针或进一步推动半导体自主可控。
相关概念股
中芯世界(00981)：公司产能利用率已于1Q23阶段性见底，3Q24到达90.4%，供需情况继续好转。AI拉动先进制程代工需求，中芯世界作为大陆代工龙头有望充沛获益。需求端，因为先进制程可以一起带来更快的处理速度和更好的功耗，AI年代云端算力芯片(如英伟达H100，4nm)和终端SoC(如高通骁龙8Elite，3nm)对先进制程的需求继续提高。供应端，依据TrendForce，中芯世界于2021年开宣布N+1，于2022年开宣布N+2制程，是大陆罕见可以量产先进制程的企业，公司在大陆先进制程具有较高的议价才能，组织判别未来本乡算力芯片需求有望获益于国产代替而提高，中芯世界有望充沛获益于本乡AI浪潮。
华虹半导体(01347)：业内人士看来，华虹半导体2024年第四季度付运晶圆数量和价格提高显现，功率半导体商场正在敞开复苏。公司将继续推动12英寸工厂的产能建造，要点开展55纳米和40纳米的MCU技能，并加强高压功率器材的研制，以更好地满意轿车和工业商场的需求。作为全球抢先的特征工艺晶圆代工企业，华虹半导体将获益于AI驱动的数据中心建造和功率及电源办理芯片类需求的增加，估计相关范畴的商场需求将继续微弱。
上海复旦(01385)：2024 年公司完结经营收入约35.90 亿元，同比小幅增加;归属于上市公司股东净利润约5.73 亿元，同比下降20.42%。现在公司FPGA 产品线以28nm 制程为主，部分65nm 制程千万门级产品。2024 年公司新一代多款1xnm FinFET先进制程FPGA 产品完结样片测验，2.5D封装FPGA产品完结可靠性查核，处于小批量产阶段，商场端稳步推动。
本文源自：智通财经网