补助有望超60亿美元！存储巨子美光美国新厂或于2030年前投产
据媒体征引知情人士泄漏的音讯报导，美国最大规划的存储芯片制作商美光科技预备从美国商务部取得高达61亿美元的方针拨款补助——这一潜在补助仅次于英特尔、台积电与三星这三大芯片制作巨子，用于付出美国国内芯片工厂制作项意图相关费用，其间美光两座新建的美国芯片工厂有望2030年之前正式投产。这是将芯片制作环节迁回美国本乡的美国政府雄心勃勃的重要部分，加速完结拜登政府所希望的“芯片制作回流美国”，终究意图则在于将美国再一次打造为芯片制作强国，。
据知情人士泄漏，该补助没有终究确认，估计将于下周正式发布。知情人士表明，美光与芯片制作巨子英特尔以及台积电相同，也将承受特别借款作为建厂补助方案的一部分。这些借款的总价值现在仍不清楚。在媒体报导美光的这一补助方案后，美光股价在美股盘后买卖中一度上涨超3%。到周三收盘，美光在全球AI浪潮推进之下，今年以来股价现已上涨约36%。
知情人士表明，作为补助正式公告的其间一部分，美国总统拜登定于当地时间4月25日前往纽约州锡拉丘兹（Syracuse）区域。总部坐落美国爱达荷州博伊西的美光正在锡拉丘兹邻近及其所在地博伊西制作工厂。美光、美国商务部和白宫的代表均回绝置评。
据了解，2022年美国国会经过的《芯片与科学法案》（2022 Chips and Science Act），简称《芯片法案》，总计拨出390亿美元用于直接拨款补助各大芯片巨子，以及价值750亿美元的特别借款和借款担保，以从头复兴几十年来芯片制作转移到亚洲出产线的美国芯片制作业。到现在为止，美国商务部现已发布了六项开端的拨款方案：包含三家制作老一代芯片的公司，外加支撑全球芯片制作范畴的三大巨子：英特尔、台积电和三星电子在美国制作新的大型芯片工厂以扩建产能。
依据美国半导体职业协会（SIA）的统计数据，美国在全球半导体制作才干中的比例已从1990年一度到达的37%下降到2020年的只是12%，美国前总统特朗普以及现总统拜登都将芯片制作回流美国作为任期内的重要任务。
美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表明，该组织方案将拨款中的280亿美元用于全球芯片职业的最前沿项目。
据了解，在开端的协议正式宣告后，美光将进行为期数月的尽职查询，然后依据详细项意图基准，分批收到补助资金。
美光已许诺在美国纽约州制作多达四家芯片工厂，在爱达荷州制作一家芯片工厂。但美光首席执行官梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）在上个月表明，这些方案“要求美光可以取得满足的芯片补助、出资税收抵免和当地鼓励办法，以处理与海外扩张比较的本钱差异。”该芯片巨子还在我国、印度和日本展开芯片制作项目。
纽约州州长凯西·霍赫尔 （Kathy Hochul）周三大力宣扬美光补助协议，称这将有助于复兴北部区域经济。她在一份声明中表明：“拜登总统的《芯片法案》所供给的全新联邦资金补助将有助于确定高达 5 万个工作岗位、1000 亿美元出资和数百万美元的社区福利。”
美国投入资金推进半导体开展——商务部正在分配高达390亿美元的芯片法案拨款
雷蒙多表明，她领导的政府组织将优先赞助在本十年底（即2030年之前）开端投产的项目。美光在最近提交给联邦政府的一份文件中表明，该公司在纽约的四座新建工厂中，有两座工厂有望到达这一规范，而别的两个或许需求比及2041年才干投入运营。知情人士早些时候表明，这意味着美光的补助或许只支撑纽约州的前两个工厂。
从智能手机到全球最大规划的数据中心，存储芯片可谓是科技范畴全部事物的最重要组成部分之一，这一类型芯片担任存储信息并协助高档逻辑处理信息。存储芯片的制作环节主要在亚洲商场完结，美光最大规划的竞争对手三星电子和SK海力士（SK Hynix Inc．）占有了其间的大部分存储商场比例。
这两大来自韩国的存储巨子也方案在美国制作新的芯片制作进程工厂，而且还将在美国制作芯片封装厂，聚集于chiplet先进封装技能，估计这些工厂都将取得美国政府供给的赴美建厂补助。
“芯片制作回流美国”进程提速！ 继英特尔与台积电后，三星也获美政府补助
美国商务部当地时间周一表明，政府将向韩国芯片制作巨子三星电子供给至多64亿美元的直接补助，以进一步扩展三星在美国得克萨斯州中部区域的芯片工厂制作产能，这是美国政府提振芯片制作业回流美国的更广泛尽力的一部分。政府供给的资金还将支撑这家韩国芯片制作商在美国树立2nm等级的先进制程芯片出产线以及HBM先进封装产能。
新建工厂则坐落美国得克萨斯州泰勒，三星将在泰勒打造完好的芯片研制—制作生态，包含一个致力于比当时工艺节点“先进一代”的研制厂、两座专心于大规划出产4nm以及后续2nm工艺制程芯片的工厂。还有一座为HBM存储系统进行3D先进封装，以及具有2.5D先进封装才干的封装工厂，这两项都是当下英伟达以及AMD等AI芯片亟需的产能，当时这两大先进封装产能根本都会集在台积电。
支撑三星赴美树立大型芯片工厂以及先进封装工厂，可谓拜登政府为开展美国芯片制作业而采纳的最新行动，三星因而成为第三家取得高额补助的芯片制作巨子。
跟着全球三大芯片制作商——台积电、英特尔以及三星，纷繁取得美国政府供给的高额补助，“芯片制作回流美国”脚步可谓敏捷加速。自拜登就任以来，来自全球规模的芯片公司已宣告在美国出资超越2000亿美元，出资比例最大的范畴会集在台积电以及三星等芯片制作商，其间最大的集群出现在亚利桑那州、得克萨斯州以及纽约州。台积电、英特尔以及三星拿到的大约215亿美元直接补助占有《芯片法案》芯片工厂补助总额的近55%。
在美国政府《芯片法案》推出近2年后，老牌芯片巨子英特尔（INTC.US）3月份宣告取得高达85亿美元的政府补助以及多达110亿美元的特别借款支撑。据了解，英特尔所取得的补助支撑来自于2022年拜登政府所出台的《芯片法案》，该法案力求协助芯片公司在美国制作更多的芯片工厂，将美国打造为芯片制作强国，英特尔现在可谓是“芯片制作业回流美国”这一布景下的最大受益者。
台积电（TSM.US）前不久正式取得高额补助，则标志着拜登政府2022年推进并经过的《芯片法案》推进美国芯片制作业开展的另一个重要里程碑，即来自国外的芯片公司也有望取得高额补助。美国政府方案向有着“全球代工之王”称谓的台积电供给高达66亿美元的直接拨款补助以及至多50亿美元的借款，支撑这家全球最大的芯片制作商在美国亚利桑那州树立5nm以及以下的先进制程芯片工厂。
依据美国政府近期宣告的一项开端协议，台积电将在亚利桑那州最大城市凤凰城制作第三家大型芯片工厂，此前在该州宣告制作的第一家以及第二家大型芯片工厂估计将别离于2025年和2028年进行大规划投产。台积电乃美国科技巨子苹果公司、英伟达以及AMD等美国芯片规划巨子们的最中心芯片代工厂，美国政府的该补助方案总计将支撑台积电在这三家美国芯片工厂的出资超越650亿美元。
本文源自：智通财经
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