中美芯片之争加重！美国政府再晋级出口约束，加大我国获取 AI 芯片的难度｜硅基国际

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美国政府再次晋级对华半导体出口操控办法。

独特的中美芯片之争加剧！美国政府再升级出口限制，加大中国获取 AI 芯片的难度｜硅基世界的照片

北京时间3月30日清晨，美国商务部部属的工业与安全局（BIS）发布“施行额定出口操控”的新规办法，修订了BIS于2022、2023年10月拟定的两次出口约束新规，全面约束英伟达、AMD以及更多更先进 AI 芯片和半导体设备向我国出售。

此次新规中，BIS删去和修订了部分关于美国、我国澳门等地对华出售半导体产品的约束办法，包含我国澳门和D:5国家组将采纳“推定回绝方针”，并且美国对我国出口的 AI 半导体产品将采纳“逐案检查”（case-by-case review）方针规矩，包含技能等级、客户身份、合规方案等信息全面查验。

BIS在文件中指出，现在该规矩正在进行阐明、修订和广泛反响阶段，估计到本年4月4日起全面收效。路透称，新规意图是让我国取得美国 AI 芯片变得愈加困难。

据悉，曩昔一段时间，美国政府不断晋级对华半导体、AI 芯片等范畴的出口操控。

2022年8月9日，美国总统拜登签署总额高达2800亿美元的《芯片和科学法案》（以下简称“芯片法案”），经过527亿美元的巨额工业补助和遏止竞赛的条款，推进芯片制作“回流”美国本乡。该法案制止取得补助的美国及其盟友同伴的企业10年内涵我国和其他关心的国家新建或扩展先进制程芯片厂。

2022年10月、2023年10月，美国商务部工业和安全局（BIS）接连两次发布对我国的先进半导体和核算设备的出口操控，试图让我国先进制作受影响，并且英伟达、AMD、英特尔的多款GPU和 AI 芯片产品已不能再出口到我国，就连高端游戏显卡RTX 4090都受到了约束。

2023年12月，美国商务部BIS宣告发动对老练制程节点的半导体供应链打开查询，剑指我国芯片半导体工业。

美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）在一场揭露论坛中表明，美国绝不能让我国得到这些最顶级的芯片，绝不能让我国芯片技能赶超美国。美国政府不答应英伟达向我国出售“最杂乱、处理才能最高”的 AI 芯片，以防我国有才能练习前沿 AI 模型。

本年2月，刚退市的“自动驾驶货车榜首股”图森未来TuSimple，方案向澳大利亚（不属于该AI芯片“制止出口”的国家名单）运送24台英伟达A100 GPU芯片，却被美国阻拦，美国政府忧虑这些高功用GPU芯片或许会被转售到我国。随后，图森未来在一份声明中称，该公司只授权运送到澳大利亚，无意将这些芯片搬运到我国，相关报导是不精确的。

雷蒙多表明：“咱们不能答应非国家行为者、我国或咱们不期望拜访咱们云核算体系的人来练习他们的 AI 大模型。咱们已对芯片施行了出口操控，美国云核算数据中心也很多运用芯片，咱们也有必要考虑封闭这条或许触及歹意活动的途径。”

现在，雷蒙多“夜不能寐”，敞开了“吾日三省吾身”形式，竭尽全力冲击我国芯片半导体工业链。

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日前在菲律宾举办一场讲演中，雷蒙多直接表明，美国正在不断评价扩展出口操控的必要性，阻挠我国获取先进芯片和制作设备。“技能的改变比以往任何时候都快，这意味着我有必要在每天醒来后问自己，‘咱们做得满意吗’？美国将不惜一切代价扩展（高科技出口）约束，以保护美国人权益。”

（图片来历：由文心一格 AI 图画生成）

此次BIS发布的新规，是关于先进核算设备、超级核算机和半导体终究用处的额定出口操控，以及对半导体制作物品的出口操控的修订和弄清的暂时终究规矩。这份文件具体阐明晰对2023年10月25日发布的出口操控修订和“施行额定出口操控：某些先进核算物品；超级核算机和半导体终究用处；更新和弄清”（AC/S IFR））所做的更正和弄清。

新规中的首要改变包含以下六点，钛媒体App扼要整理如下：

1、修订了某些规矩中的过错引证和不精确的信息。其间包含：

过错引证的批改方面，将本来过错地引证了740.10(a)(3)(v)，更正为740.10(a)(2)(iv)，明晰地指出关于意图地在Country Group E:1中的物项和约束License Exception RPL的运用。一起，在3A001.z阶段中，批改了对ECCN 3B001.j的引证，这个阶段本来未被包含在相关的出口操控条款中，现在现已被更正以保证一切相关的出口、再出口或国内搬运的物项都受到恰当的操控。

不精确信息的弄清方面，文件中关于ECCN 3B001.j的掩模和其他相关设备的操控要求进行了修订，以保证这些物项在被用于特定意图时需求恰当的答应。一起，文件中对加密物品的答应要求进行了修订，以纠正由于AC/S IFR中的过错而意外删去的语句，并移除了重复的信息。此外，文件还对3A001、3D001、3E001等ECCN进行某些技能参数的更新与修订，并且在3A090和4A090的修订中，供给了关于集成电路的“总处理功用”和“功用密度”的更精确的界说和核算方法。

2、对某些条款进行了弄清，以保证出口、再出口或国内搬运（in-country）的物品契合特定答应破例的条件。

其间，新规增加答应破例NAC/ACA的弄清，包含对这些答应破例的适用范围、运用条件以及告诉要求的清晰描绘；技能阐明的增加，文件中增加了对特定技能参数的阐明，如在3A001.z阶段中对MMIC放大器和离散微波晶体管的操控，以及在3A090中对集成电路的“总处理功用”和“功用密度”的界说；一起，文件中弄清了关于Macau和D:5国家组的出口、再出口或国内搬运的要求，关于这些意图地的出口操控要求进行了具体阐明，包含需求提交的告诉要求和答应检查规范；此外，增加答应检查方针的弄清，关于Macau和D:5国家组的意图地，除了推定回绝方针外，还增加了推定同意方针，并具体阐明晰逐案检查方针的适用状况。不过，文件中还移除了对某些答应破例的约束，关于某些ECCN，如3A001、3D001、3E001等，移除了对特定答应破例（如NAC/ACA）的约束，以保证这些答应破例能够在恰当的状况下运用。

3、对某些答应破例的运用条件进行了更新，例如引入了新的答应破例NAC/ACA，并对这些破例的适用范围和约束进行了具体阐明。

4、对某些技能阐明和功用参数进行了更新，以反映最新的技能规范和要求。具体如下：

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首先是增加3A001.z阶段，新增美国对MMIC放大器和离散微波晶体管的操控，这些设备在3A001.b.2和3A001.b.3中描绘，但特定于用于民用电信使用的设备在外，一起关于契合ECCN 3A090功用参数的设备，也进行了操控。

其次，关于芯片功用层面（3A090）进行修订，关于集成电路，供给了关于数字处理单元的“总处理功用”（Total Processing Performance, TPP）和“功用密度”（performance density）的具体界说和核算方法。例如，TPP是根据MacTOPS（百万次乘积累加操作每秒）的理论峰值核算的，而功用密度则是TPP除以适用的芯片面积。一起，在4A090修订中，关于包含集成电路的核算机、电子组件和相关设备，清晰了假如集成电路不是为数据中心规划或市场推广，并且具有4800或更高的“总处理功用”，或许假如集成电路是为数据中心规划或市场推广，并且具有2400至4799的“总处理功用”和1.6至5.92的“功用密度”，则适用特定的答应破例。

再次，关于半导体设备（3B001）的修订，关于半导体制作设备，例如分子束外延成长设备、化学气相堆积（CVD）设备、原子层堆积（ALD）设备等，增加了新的操控办法。这些办法包含对特定资料的堆积才能、堆积过程中的温度和压力条件、以及设备的规划特色等方面的具体阐明。此外

最终，关于5A002.z的修订。关于加密产品，更新了功用参数，以包含那些契合ECCN 3A090或4A090功用参数的产品。

5、清晰了关于某些意图地（如澳门或D:5国家组）的出口、再出口或国内搬运的特定要求。一起，关于某些答应检查方针进行了调整，包含关于特定意图地和实体的推定回绝（presumption of denial）方针，以及关于在美国或A:5/A:6国家组意图地的终究用户推定同意（presumption of approval）的方针。

6、文件中还移除了对某些不存在的注释的引证，并批改了相关的操控办法。一起，文件中康复了对某些ECCN中.z阶段的操控，以保证这些操控不会由于AC/S IFR的改变而受到影响。

美国商务部在BIS文件中着重，这些弄清和修订旨在进步规矩的透明度和可猜测性，以协助出口商、制作商和终究用户更好地了解和恪守出口操控规矩。经过这些更新，BIS旨在保证出口操控办法能够有用地施行，一起削减对合法和有利交易活动的不必要约束。

需求留意的是，此次BIS初次说到的“逐案检查”方针。文件中清晰，关于ECCN 3A090、4A090、3A001.z、4A003.z、4A004.z、4A005.z、5A002.z、5A004.z、5A992.z、5D002.z或5D992.z中指定的物品的答应请求，除非这些物品是为数据中心规划或市场推广，并且满意3A090.a的功用参数，一起，当触及的物品与ECCN 3A090.a中描绘的物品具有相同的功用，且不受ECCN 3A090的答应要求约束时，这些一切美国对华出口的半导体产品将全面采纳“逐案检查方针”。并且在逐案检查过程中，BIS将考虑多种要素，包含技能等级、客户身份、合规方案和合同的神圣不可侵犯性等。

BIS称，这些逐案检查方针旨在为BIS供给灵活性，以便根据具体状况和潜在的危险评价来做出答应决议。经过这种方法，BIS能够保证出口操控办法既能有用避免灵敏技能的不妥搬运，又能在恰当的状况下答应合法和有利的交易活动。

别的，3月28日有音讯称，美国政府还正在拟定一份制止接纳要害东西的我国先进芯片制作工厂名单，以便美国企业更简单阻挠技能流入我国，这份名单或许会在未来几个月内发布。一起，彭博社3月初则发表称，美国正向包含荷兰、日本、德国和韩国在内的盟友施压加码，要求它们进一步收紧对我国取得半导体技能的约束办法。但是，此举遭到了一些国家的抵抗，反响冷淡。荷兰和日本均表明，期望评价当时约束办法的影响，然后再考虑采纳更严厉办法。

3月29日，我国外交部发言人林剑表明，美方在科技范畴对华封闭约束，制裁镇压我国企业，试图遏止我国开展，严峻危害我国企业的正当权益，严峻违背市场经济准则，严峻破坏国际交易规矩，严峻危害全球工业链供应链安稳，中方一向坚决对立，并敦促美方当即纠正过错，中止对我国企业施行不合法的单边制裁和“长臂统辖”。中方将持续亲近重视有关意向，坚决保护我国企业合法权益。

（本文首发钛媒体App，作者｜林志佳）

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